行业新闻 发表人: 生物识别与应用 发布时间 :2016-12-13

据资料显示，早在今年三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。

诚然，晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。

据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。

其中，苹果的晶圆独家代工厂商是台积电。然而，自川普当选美国总统以来，掀起美国制造热潮，传言英特尔或将成为苹果在美国的芯片晶圆代工商。当吃瓜群众一脸愕然的时候，作为“独宠”的台积电表示，目前未考虑到美国设厂，除非台积电在台湾遭遇缺水、缺电及人才不足等三大难题，同时台积电的股东也建议前往，否则当前投资都会集中在台湾。

可见，台积电坚持在台湾投资，给其他晶圆厂和芯片厂一颗“定心丸”的同时，也突显了目前晶圆市场的产能需求旺盛。

因而，看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的8.35um制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。

按照以往的经验，在产业景气及市场需求转佳时，二线晶圆代工厂的产能利用率会跟着台积电的脚步持续走扬，2017年年初指纹芯片需求还在持续增长，加快了芯片厂预备库存的步伐，对国内晶圆厂商中芯国际、华润上华以及华虹宏力等的晶圆扩产能力提出了新的挑战。

值得一提的是，TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求2017年Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%。

据相关报道指出，随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛，12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报，而且还传出三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10-20%，超出业界预期范围。

以及相关市场分析指出，12寸晶圆原物料短缺，加上晶圆厂库存处于低位水平，加重了晶圆制造的不确定因素，明年的部分型号价格预计还会上涨30-50%。

“上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，势必会影响芯片公司的毛利率，这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此，当整个产业链的议价能力受到牵连，8寸晶圆的市场利润空间也不容客观，新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。

关于芯片厂抢夺晶圆代工产能，指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳，特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商，在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中，甚有危机四伏的态势。