行业新闻 发表人: 传感器与物联网 发布时间 :2017-01-04

由于近几年硅晶圆厂均无扩产计画，现有产能无法足额供货，且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现，而新建硅晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在这样的供需环境下，业界对第明年二季合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅恐将再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

包括环球晶圆、台胜科等台湾硅晶圆厂，崇越等硅晶圆代理商，及欧美硅晶圆厂如SUMCO、信越等，上周陆续与半导体厂完成明年硅晶圆议价及签订新合约。业者表示，第一季虽然半导体市场淡季，但包括台积电、联电、力晶、南亚科等，均接受硅晶圆厂调涨价格。

据了解，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨10美元至130美元左右。

在这波硅晶圆涨价潮中，环球晶圆表现最为抢眼。环球晶圆看准市场即将供不应求，抢在涨价前完成并购案，如今已是全球第三大硅晶圆厂。环球晶2012年收购日商Covalent Silicon不到1年就扭亏为盈，去年中决定并购SunEdison（SEMI）时曾一度被市场看衰，但现在却将环球晶推上全球第三大硅晶圆厂。

首度涨价，平均涨幅约10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。