行业新闻 发表人: ck365.cn 发布时间 :2017-03-28

从指纹识别在智能手机上的发展趋势来看，这一细分产业的崛起是大概率事件。作为智能手机上最关键的人机交互硬件之一，指纹识别模组直接影响着用户体验。而苹果这个追求极致用户体验的公司，准备将iPhone5s指纹芯片的“Trench+boodwire”封装转为6s、7中的TSV(硅通孔)技术。而这一优化，将会大大降低封装芯片及模组的厚度、增加芯片的有效使用面积，并增加模块的耐用性。

而我国智能手机厂商，更是会紧跟苹果的步伐，用TSV技术来代替现有的传统封装技术。

从智能手机技术更新的速度来看，如果未来UnderGlass方案能够实行，TSV技术将会成为最佳的芯片封装方式。

虽然当下指纹识别领域已经形成了涵盖芯片、封装、模组等环节的较为成熟的产业体系，但是作为科技行业，最大的威胁乃是新技术的冲击。TSV技术的传，将会导致整个指纹识别封装市场格局的变化。

生物识别应用日益广泛指纹识别厂商要严阵以待

不过经营者也不必太过担心，TSV封装手段能够简化工艺、提升良品率。届时，掌握TSV工艺的企业，将会具有较高的话语权，并影响下游模组厂的市场格局。而2017年，模组市场仍旧存在较大供应缺口，因此厂商在注重技术革新的同时，也需要把握这一发展机遇。

眼下TSV技术尚未普及，现有的产业格局还将持续下去。然而当低成本的镀膜方案转向盖板方案时，模组单品不管是价格还是毛利率都将会有大幅提升。这对企业来说是不错的利好消息，厂商需要提早做好应对，迎接高毛利时代的到来。

虽然前景美好，但是由于TSV技术具有较高的壁垒，国内能量产的企业不多。如果掌握该项工艺，未来封装厂夺取模组厂的产业话语权不是问题。

经营者也需要注意的是：如果企业具备工艺研发、成本控制以及出货速度优势，在封装与模组一体化方面有丰富经验，那么将完全有把握享用到这一盛宴。