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行业新闻 发表人: 指纹识别与摄像头模组 发布时间 :2017-02-09
随着指纹识别渗透加速，有望给芯片、封装、模组等国产供应链带来机遇。国产手机指纹芯片的封装目前仍以LGA等传统方案为主，模组组装环节主要围绕外观、超薄塑封和研磨等方面改进。但若采用TSV封装，塑封环节则可以取消，模组良率得到提升，组装环节的技术难点，却可以通过TSV技术在封装环节得到解决。TSV封装企业的话语权将提升，继而影响到下游模组厂的市场格局；17年的模组市场供应仍有缺口，有明确产能扩充计划的江苏凯尔（硕贝德(16.980, -0.42, -2.41%)）、丘钛科技等有望实现业绩大幅增长；低成本的镀膜方案转向价格较高的盖板方案时，将带来模组单品价格及毛利提升，相关模组厂商也将受益。
行业进入壁垒将提升，TSV封装+模组一体供应具备竞争力
TSV封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面优势，尤其是迎合UG方案的技术需求，有望形成新的市场蓝海。目前TSV技术仍具备较高壁垒，将使得产业话语权从模组厂开始向芯片封装厂转移。
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